作者：汪正贤 字数：21.3万字 出版社：人民邮电出版社

本书全面阐述了硬件产品经理的能力模型、知识结构和工作流程，并配有丰富的图表、示例。本书在介绍硬件产品经理工作中涉及的三大业务板块（产品准备、产品落地和产品运维）的具体事务时，依次从产品需求管理、规划和定义、设计与研发、项目管理、上市、维护和退市等方面详细阐述了硬件产品经理的实操细节，并给出了立项任务书、产品需求文档、产品体验报告、GTM（Go To Market，上市）文档、评审报告等的详细撰写方法。 本书适合硬件行业的各层级产品经理、设计师、工程师、项目管理人员、市场营销人员、销售人员、电商从业者和采购人员学习和参考，也适合各类经营者、管理者和人力资源从业者阅读和参考。

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