i3****526 2020-11-04

AI+：AI反哺芯片设计<br>随着芯片工艺制程达到极限值，摩尔定律：“集成电路上可容纳的晶体管数目大约每隔 18 个月便会增加一倍，性能也增加一倍。”已经难以为继。但是，在AI领域，人们对专门用于人工智能和机器学习等特定任务的芯片越来越感兴趣，而对人工智能和机器学习来说，它们都在以天或周为单位快速发展。<br>芯片设计需要的时间明显长得多，这就意味着新微处理器的设计速度已不能满足算法的迭代发展。从现在的情况看，芯片设计需要数年的时间，所以我们现在要做的是，为未来 2 到 5 年后的机器学习模型优化芯片。为加速这一过程的完成需要一种新方式来加速AI芯片的设计。具体来说，是利用人工智能加速芯片设计，以推动人工智能向更强大的方向发展。通过人工智能缩短芯片设计周期的方式，可以在硬件和人工智能之间创建一种共生关系，并进一步推动彼此的进步。微芯片设计是一个复杂而漫长的过程。芯片设计由两个主要元素组成：布局和布线，布局是使用设计软件绘制出不同元件的位置，布线则是用线将元件虚拟地连接起来。仅芯片布局就是一项复杂且耗时的任务。这涉及到逻辑和内存模块，集群设置要兼顾功耗、性能、面积等，还需要遵守布线密度、互连原则。