字数:25.5万字 出版社:电子工业出版社
本书共包括15章: 第1章概述了半导体制造工艺; 第2章介绍了基本的半导体工艺技术; 第3章介绍了半导体器件、 集成电路芯片, 以及早期的制造工艺技术; 第4章描述了晶体结构、 单晶硅晶圆生长, 以及硅外延技术; 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程;第6章详细介绍了光学光刻工艺;第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论; 第8章讨论了离子注入工艺; 第9章详细介绍了刻蚀工艺; 第10章介绍了基本的化学气相沉积(CVD)和电介质薄膜沉积工艺, 以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、 原子层沉积(ALD)工艺过程; 第11章介绍了金属化工艺; 第12章讨论了化学机械研磨(CMP)工艺; 第13章介绍了工艺整合; 第14章介绍了先进的CMOS、 DRAM和NAND闪存工艺流程; 第15章总结了本书和半导体工业未来的发展。
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天涯远意
LV10 VIP 2020-10-16
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